晶振電路之PCB設計需注意甚麼?
A.
Layout設計注意事項如下
- 位置要選對:晶振內部是石英晶體，如果不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠離板邊，靠近MCU 的位置布局。
- 兩靠近:藕合電容應量靠近晶振的電源管腳，如果多個耦合，按照電源流入方向，依次容值從大到小擺放;晶振則要盡量的靠近MCU。
- 走線短:所有連接晶振輸入/輸出端的導線儘量短，以減少噪聲干擾及分布電容對晶振的影響。
- 高獨立:儘可能保證晶振周圍沒有其他元件。防器件之間的互相干擾，影響時鐘和其他信號的質量。晶振周圍1mm禁佈器件，0.5mm 禁佈過孔走線，所有晶振下不打過孔(包括地過孔)。
- 外殼要接地:晶振的外殼必須要接地，除了防止晶振向外輻射，也可以屏蔽外來的干擾。