如何降低EMI電磁干擾問題?
A.
若發生晶振受電磁干擾太強時，可嘗試以下解決方案。
- 在信號受到干擾的時候，請使用Counter檢測即時晶振的頻率是否正常。
- 如果干擾來自電源的交流電信號，請查電源及信號是否處於接地浮空模式。若沒有，請切換至信號接地浮空模式。
- 如果信號頻率過高，請嘗試以下方法:
- 晶振外殼接地。
- 選用靜電容(C0)較小的晶振。
- 增大晶振外掛電容(CL1、CL2)選用負載(CL)較大的晶振。
- 請檢查晶振周邊電路及PCB設計圖。如果這兩項都正常的話，請聯繁IC供應商來協助調查晶片無反應問題。若是晶片存在不相容或出現品質問題，需要根據電路方案實際應用選取合適晶片。