OSC制程
A
着晶
B
打线
自动化芯片清洗
STEP
1
超音波清洗
排片
STEP
2
镀膜前清洗
STEP
3
专用特殊溶剂，真空作业
镀膜
STEP
4
点胶着晶
STEP
5
光学检查、提高组装精度
频率微调
STEP
6
AOI自动光学检查
封焊
STEP
7
真空封焊
老化
STEP
8
提升产品稳定度
回焊烘烤
STEP
9
提升产品可靠度
粗、微漏测试
STEP
10
构装、遐疵检查
晶体电性检查
STEP
11
烧录
STEP
12
温特检查
STEP
13
终检测试
STEP
14
100%全检
雷射打印
STEP
15
品保
STEP
16
包装
STEP
17
