晶振电路之PCB设计需注意甚麽?
A.
Layout设计注意事项如下
- 位置要选对:晶振内部是石英晶体，如果不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边，靠近MCU 的位置布局。
- 两靠近:藕合电容应量靠近晶振的电源管脚，如果多个耦合，按照电源流入方向，依次容值从大到小摆放;晶振则要尽量的靠近MCU。
- 走线短:所有连接晶振输入/输出端的导线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对晶振的影响。
- 高独立:尽可能保证晶振周围没有其他组件。防器件之间的互相干扰，影响时锺和其他信号的质量。晶振周围1mm禁布器件，0.5mm 禁布过孔走线，所有晶振下不打过孔(包括地过孔)。
- 外壳要接地:晶振的外壳必须要接地，除了防止晶振向外辐射，也可以屏蔽外来的干扰。